線路板行業
多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4 高厚徑(縱橫)比微孔除膠渣(Desmear)。
目的:提高孔壁與鍍銅層結合力,徹底清除膠渣(smear);提高通孔連接可靠性,準確控制Etch back,提高孔鍍的信賴性和良率,防止內層開路。
PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化
提高孔壁與鍍銅層結合力,杜絕出現沉銅後黑孔;消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象,提高可靠性。 塗覆阻焊前與絲印字符前板面活化:有效防止阻焊字符脫落。
激光(Laser)加工後清除碳化物
HDI板激光(Laser)之通孔、盲/埋孔去除激光灼燒之碳化物,不受孔徑大小之要求,孔徑小於50微米之微孔效果更顯著(Micro-via hole, IVH,BVH)
柔性板激光(Laser)
切割金手指後,邊緣出現黑色碳化物,高壓測試會產生微短路,等離子清洗後可將成型邊緣之碳化物清除徹底,杜絕短路。
表面粗化、活化,改變附着力和結合力
軟硬結合板、多層高頻板、多層混壓板等疊層壓合前PI、PTFE等基材表面粗化:由於內層板面光滑,層壓困難,表面油污或者指紋很容易導致層壓後結合力不足,容易分層,等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除乾淨,而且可 將表面凹蝕變粗糙,使結合力得到顯著提高,一般可增大10倍以上。
柔性板補強前處理
貼合鋼片、鋁片、FR-4補強料等,等離子可使PI表面 粗化:拉力值可增大10倍以上,杜絕出現補強材料脫落等現象。
化學沉金/電鍍金前金手指、 焊盤表面清潔
去除阻焊油墨等異物,提高密着性和信賴性,一些較大型柔性板廠已經採用等離子清洗取代傳統磨板機。
化學沉金/電鍍金後,SMT前焊盤表面、金手指表面清潔
可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良,提高強度和信賴性。
LCD領域
模組板去除金手指氧化、去除保護膜壓合過程中之溢膠等有機膠類污染物;LCD偏光片貼合前表面清潔。
PCB板BGA封裝前表面清洗,打金線Wire&Die Bonding前處理
EMC封裝前處理提高布線/連線強度和信賴性 (去除阻 焊油墨等殘餘物)。經等離子處理後,拉力測試時金絲被拉斷,而焊盤與金絲焊接點也不會剝離。
IC半導體領域
半導體拋光晶片(Wafer):去除氧化膜,有機物;COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔,提高密着性和可靠性
LED領域
打線Wire前焊盤表面清潔,去除有機物污染,活化焊盤,使金絲與焊盤之結合力和附着力提高。
其他行業的應用
1> 塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一樣沒有極性,因此這些材料在印刷油墨、粘合、塗覆前可以進行等離子處理。提高材料粘接強度以及油墨、塗層、鍍層的附着力。
2> 玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。
3> 矽膠類按鍵、連接器,聚合體表面改質:提高印刷和塗層的信賴性。
4> 太陽能半導體領域等離子刻蝕,光刻膠清洗,矽晶片的表面清潔,超細連線間的異物清洗等